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研究领域：

1）基于深度学习的激光加工过程在线监测（运用CNN、RNN、Transformer等深度学习算法搭建神经网络，对激光加工状况进行实时在线监测，包括视觉信号监测、声发射信号监测和多模态信息融合监测等）；
2）激光制造（面向硬脆、各向异性等难加工材料的激光加工技术、表面微结构制造、互联工艺等；面向新型半导体材料的切割与工艺分析）；
3）仿真分析（基于多物理场的飞秒激光加工过程的Comsol仿真分析与APP开发、基于Abaqus的连续、脉冲激光加工过程的仿真分析）。

主讲本科课程：

工程制图、电路分析

主讲研究生课程：

智能制造技术

教育背景：

2005-2009年哈尔滨工程大学，学士；
2010-2017年哈尔滨工业大学，硕士，博士。

工作履历：

2023年至今深圳大学，助理教授，特聘研究员；
2020-2023年深圳大学，助理教授，特聘副研究员；
2018-2020年哈尔滨工业大学，博士后；
2017-2020年科技部高技术研究发展中心，专项主管。

主持项目：

1）国家自然科学基金（面上项目），50万元，在研，主持
2）国家自然科学基金（青年项目），24万元,，在研，主持
3）国家自然科学基金（航天联合基金），32万元，在研，主持参与，深大方负责人
4）国家重点研发计划（科技助力）专项，2项（子课题），160万元，结题，主持
5）广东省自然科学基金（面上项目），10万元，在研，主持
6）深圳市稳定支持A类，20万元，结题，主持

代表期刊论文：

1）Chunyang Zhao, et al. Dual laser beam revising the separation path technology of LITP … [J].International J. of Machine Tools & Manufacture, 106 (2016) 43-55. [中科院1区，IF=6.039，TOP期刊）
2）Chunyang Zhao, et al. Investigation on the crack propagation behavior and edge quality … [J].Journal of materials processing technology, 275(2020). [中科院2区, IF=4.178，TOP期刊）]
3）Chunyang Zhao, et al. Semiconductor laser asymmetry cutting glass with LITP… [J].Optics and Lasers in Engineering, 63 (2014) 43–52. [中科院2区, IF=4.059]
4）Chunyang Zhao, et al. Effect of focus position and shear stresses on the crack sectional shape … [J]. Proc IMechE Part B: J Engineering Manufacture, 231(2017)2094-2102. [中科院4区，IF=1.752]
5）Chunyang Zhao, et alThree-Dimensional Numerical Simulation of Meso-Scale-Void Formation … [J]. APPLIED COMPOSITE MATERIALS, 26(2019) 1121-1137. [中科院4区，IF=1.556]

代表会议论文：

1）C.Y. Zhao, et al. Research on laser induced thermal-crack propagation cutting silicon wafer [C]. 2012 International Conference on Manufacturing Engineering and Technology for Manufacturing Growth (METMG 2012). San Diego, USA.
2）Chunyang Zhao, et al. Curve Cutting ZrO2 Ceramic and Cooling Lower Surface Cutting Silicon Wafer With Laser Induced Thermal-Crack Propagation [C]. 2014 the 3rd International Conference on Mechanical Engineering, Materials Science and Civil Engineering (ICMEMSCE2014). Phuket Island, Thailand.
3）赵春洋，杨立军，王扬．激光诱导热裂切割陶瓷工艺技术研究．航天制造技术发展论坛．北京．2012.10.17．
4）赵春洋，杨立军，王扬．激光诱导热裂切割硅片技术研究．绿色制造技术论坛．北京．2012.12.03．

代表专利：

三明治基板结构双束激光加工方法及装备，专利号：ZL201410047593.7，发明人：张宏志；杨立军；王扬；赵春洋；刘俊岩；王懋露。

获得荣誉：

鹏城孔雀计划特聘C档

主要学术兼职：

国家自然科学基金面上项目函评专家
国家重点研发计划在库评审专家
广东省科技项目评审专家
广东省机械工程学会会员